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台達電攜SAP強強聯手 已獲上下游供應鏈採用

鉅亨網記者彭昱文 台北 2019-08-27 13:39

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台達電資訊長柯淑芬(右)與SAP 全球副總裁、台灣總經理謝良承(左)。(鉅亨網記者彭昱文攝)

SAP(思愛普) 今 (27) 日宣布,與台達電 (2308-TW) 結盟展開策略合作,搶攻智慧製造軟硬體整合解決方案商機,台達電資訊長柯淑芬表示,目前除了台達電本身外,也陸續打進上下游供應鏈如面板廠等,為智能製造應用再添動能。

美中貿易戰態勢惡化,柯淑芬表示,目前台達電以多元產品及分散式製造 2 大方針,來因應國際情勢變化,此次藉由與 SAP 策略結盟,也有助強化自動生產模式應用。


柯淑芬也以台達電的智能製造示範產線為例,導入自行開發軟硬體整合方案完成全面智能化後,產能提升約 7 成、生產使用面積減少 35%、人力人均產值提升 3-5 倍。

據悉,除了公司及旗下企業外,台達電智慧製造應用也打進供應鏈的上下游,柯淑芬透露,目前有實際應用在面板廠,且與 SAP 攜手也能打造更完整的解決方案,有助拓展少量多樣、大量客製化客製化市場。

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