〈矽格法說〉5G手機、基地台需求加溫 明年估優於今年

IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (28) 日舉辦法說會，董事長黃興陽表示，明年在 5G 熱潮推升下，手機、基地台晶片需求逐步攀升，帶動封測需求成長，矽格也因應產能持續開出，下半年資本支出約達 17.9 億元，全年 30 億元，預計在需求持續看增下，明年營運將優於今年。

黃興陽指出，今年是 5G 潛伏期，明年隨終端產品接連問世，將有爆發性的成長，且 5G 市場競爭加劇，各大廠紛紛加速推出晶片腳步，有助封測產業表現，坦言大客戶對訂單掌握度高，給矽格相當大的信心。

黃興陽表示，下半年資本支出 17.9 億元，主要因應 5G 龐大的產能需求，包括手機、基地台、AI、車用晶片等，預計在明年第 1 季即可以見到資本支出的效益。

此外，矽格子公司台星科 (3265-TW) 今年下半年資本支出也達 12.7 億元，分別擴充晶圓級封裝產能 5.5 億元、測試產能 1.9 億元及高階封測技術 5.3 億元，展望下半年，總經理翁志立表示，下半年受惠手機、AI、ASIC 及穿戴裝置，將持續穩定成長。

最後，黃興陽表示，矽格今年受整體環境影響，營運表現約持平去年，但在 5G 等新科技的帶動下，加上公司持續擴大投資力道，預計明年將有所斬獲。