蔚華科攜半導體設備大廠STi 搶攻封裝市場

半導體測試設備經銷商蔚華科 (3055-TW) 今 (29) 日宣布，將攜手韓國先進半導體設備大廠 STi 前進大中華區，負責 STi 迴焊爐 (Reflow System) 的設備經銷，搭配蔚華現有的 AOI 光學檢測設備、覆晶設備 (Flip-Chip Bonder) 等產品，可望在大中華市場搶下先進封裝製程設備市占率。

蔚華科表示，隨著 5G 及 IoT 等應用需求成長，客戶對晶片封裝尺寸及效能要求提高，在此趨勢帶動下，先進封裝的需求及產值可望超越傳統封裝。

先進封裝設備方面，錫球迴焊 (Reflow) 提供加熱環境讓元器件可緊密貼合，是先進封裝製程關鍵之一，而覆晶封裝技術成熟度高，是先進封裝製程中產品比重最高的應用。

蔚華科指出，STi 因其穩定的產品技術力深獲市場肯定，主要客戶除了韓國三星、LG、海力士等領導品牌外，也遍及大中華區及歐美的半導體先進製程大廠，未來將透過蔚華專業的整合能力，為客戶提供更完整的先進封裝解決方案，與 STi 共創雙贏。