12吋晶圓廠設備支出明年回溫 2021年上看600億美元創新高
鉅亨網記者林薏茹 台北 2019-09-04 12:33
國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計 (SEMI Industry Research and Statistics) 事業群,公布《12 吋晶圓廠展望報告》,SEMI 看好,明年起 12 吋晶圓廠設備支出將小幅回溫,並於 2021 年攀升至 600 億美元、創新高,2023 年則可望再度改寫新高紀錄,動能來自記憶體、晶圓製造 / 邏輯 IC 及功率 IC 等。
報告中指出,12 吋晶圓廠設備支出歷經今年的衰退期後,2020 年可望小幅回溫,2021 年攀升至 600 億美元寫新猷,2022 年再度下滑,2023 年反彈並再寫下歷史新高紀錄,並預估 12 吋晶圓廠數量將從今年的 136 座,成長至 2023 年的 172 座,成長率逾 3 成。若納入可能性較低的計畫,則整體數量甚至接近 200 座。
未來 5 年晶圓廠設備投資大幅成長的動能,將受手機、儲存、高速運算及車用需求帶動,投資領域大多來自記憶體 (主要為 NAND)、晶圓製造 / 邏輯 IC、功率 IC 等。
若以區域區分,韓國支出力道可望最大,其次為台灣與中國,而歐洲、中東與東南亞,也可望在今年至 2023 年間,出現強勁成長。
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