〈瑞信亞洲科技論壇〉半導體產能回升 留意貿易戰恐造成庫存攀升影響景氣

美中貿易戰局勢反覆，全球資本市場跟著上沖下洗，瑞信亞洲半導體研究主管暨台灣證券研究主管 Randy Abrams 示警，半導體晶圓今年產能利用率雖有回升，但受美中貿易戰影響，部分公司庫存量偏高且高於歷史平均值，要留意美中關稅戰恐進一步推升庫存上揚，成影響景氣的潛在風險。

瑞信證券與證交所今 (4) 日舉行「第 20 屆亞洲科技論壇」，Randy Abrams 表示，晶圓半導體今年產能利用率反彈回升，但受美中貿易戰影響，預期今 (2019) 年下半年開始，未來一兩季景氣將面臨淺碟式觸底。

以產業來說，瑞信相對看好 5G 發展，對明年經濟成長動能的挹注，Randy 表示，5G 可望挹注包括技術設備、手機硬體等供應鏈產業動能翻揚，以手機硬體來說，蘋果與華為積極擴張資本支出，其中蘋果可望在明年推出 5G 新手機，擺脫業績疲弱頹勢，繳出亮眼成績單。

Randy 進一步指出，5G 技術問市，可推升物聯網、手機硬體、數據中心等供應鏈受惠，並挹注相關企業獲利表現，加上美中貿易戰衍生中國企業去美化等轉單效應，台灣半導體產業可望因此受惠。

Randy 表示，台股在自由現金流收益率與殖利率雙高優勢下，支撐股市表現，今年以來仍有 7% 以上漲幅，儘管多數產業今年陸續下調獲利預期，但明年下半年可望藉由 5G 提供產業反彈契機。

另外，懸宕已久的美中貿易戰，Randy 認為，貿易戰目前呈現原地打轉窘境，可說毫無進展，美國總統川普經常在推特突然惡言相向，隨後又態度放軟，恐讓貿易戰惡化，但預估明年美國總統大選前，可望暫時休兵。