載板需求夯 欣興再追加明年資本支出 2年共砸264.5億元擴產

IC 載板需求快速成長，欣興 (3037-TW) 也加速資本支出規劃，今年下半年以來已對於今年、明年的資本支出追加合計近 20 億元，推升今、明兩年資本支出攀升至 264.5 億元，支出金額將主要用於 IC 覆晶載板相關技術。

欣興今 (11) 日公告，董事會決議追加 2020 年資本支出 10 億元，進一步使欣興明年資本支出預算攀升至 171.8 億元，加上今年追加後的資本支出預算，欣興今、明年將砸 264.5 億元。欣興 2020 年估資本支出金額中，其中超過 100 億元是用於擴充台灣廠區產能。

欣興今年上半年營運走勢順暢，資本支出將持續用來發展 5G、AI 和大數據相關所需先進 IC 覆晶載板技術。

欣興上半年稅後純益 9.19 億元，每股純益 0.63 元，較去年同期稅後虧損 2959 萬，每股虧損 0.02 元明顯改善，第 3 季將迎來旺季。

值得注意的是，欣興第 2 季稅後純益為 5.34 億元，較去年同期轉虧為盈，每股純益 0.36 元之外，8 月營收 79.66 億元，創新高，月增 10.58%，年增率 7.93%。