〈熱板需求不同調〉郭明錤：明年將供過於求 估5G iPhone不使用熱板

5G 手機陸續推出，市場預期，將帶動熱板需求大幅提升，不過天風國際分析師郭明錤認為，明年熱板將供過於求，其中，5G iPhone 明年下半年將沿用石墨片設計，並下修華為熱板需求量，且明年下半年熱板平均單價，將從目前的 2.5 美元，跌至 1.4 美元，表態看淡熱板後市。

市場預期，明年熱板每月需求，將達約 2000 萬片以上，郭明錤認為，今年熱板主要供應商包括雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW)、超眾 (6230-TW)、泰碩 (3338-TW)、台達電 (2308-TW)、力致 (3483-TW)，明年會有新供應商加入，如長盈精密、飛榮達與碳元科技等，加上廠商均有擴產計畫，預期明年每月總供應量將達 3000-3500 萬片，不過，實際需求量僅 900-1000 萬片。

郭明錤提出 3 點趨勢，使需求低於預期，第 1，SoC(系統單晶片)/ 處理器的主流製程，在 2020 年將轉換至 5nm/5nm+EUV，可有效降低手機功耗；第 2，高通近期提供給品牌客戶的 5G 手機參考設計中，並未建議採用熱板；第 3，2020 年 5G 訊號尚未普及，5G 手機大多會透過 4G，或 5G 與 4G 整合的方式上網，功耗較預期低。

郭明錤也預測 2020 年，各手機廠採用熱板的情況，Apple 公司擁有軟硬件整合優勢，預期明年 5G iPhone 新款手機，將沿用成本低的石墨片設計，而非市場預期的熱板。

郭明錤表示，華為受惠先進 SoC 製程與系統設計，2020 年 5G 手機功耗低於預期，下修華為 2020 年熱板需求至 5000-6000 萬片，低於市場預期的 1-1.2 億片，並相信華為將大量採用熱管或熱管加上石墨片取代熱板。

市場預期三星 5G A 系列手機也將採用熱板，郭明錤則認為，只有最高端的 S 系列與 Note 系列會採用熱板，三星熱板需求將低於預期。

熱板平均單價方面，郭明錤表示，目前價格約 2-2.5 美元，預計第 4 季到明年第 1 季，將降價至 2 美元以下，明年下半年價格更掉至 1.4-1.7 美元，供過於求的情況下，恐對既有熱板供貨商前景，帶來負面影響。