力旺記憶體IP傳捷報 連10年獲選台積電最佳夥伴

矽智財供應商力旺 (3529-TW) 今日宣布，今年再度榮獲台積電 (2330-TW) IP Partner Award，同時也是連續 10 年獲選為嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴，目前已在台積電的平台布建 435 項矽智財，產品涵蓋單次和多次可程式等記憶體解決方案，且累計內嵌矽智財的晶圓數更突破 1300 萬片。

力旺表示，近年在台積電的先進製程持續有突破性進展，其中，NeoFuse 矽智財已在台積電的 N7 平台完成特徵測試，同時，也在 12nm 及 22nm 平台完成可靠性驗證，至於最先進的 N5 製程，則完成產品設計定案。

台積電設計建構行銷處資深處長 Suk Lee 表示，力旺多年來持續提供高品質的矽智財與服務，這個獎項不僅是對其矽智財的肯定，也是對其技術支援及客戶服務品質的一大肯定。

力旺總經理沈士傑指出，這是一個具有高度影響力的獎項，每一次獲獎都代表客戶對我們的肯定，驅使我們更努力往前邁進，未來將持續與台積電密切合作，履行我們對客戶的承諾，不斷創新提供最高品質的矽智財產品。