〈聯電衝規模〉獲准併購日本三重富士通半導體100%股權 10/1完成

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (25) 日宣布，已符合所有相關政府機關成交條件，獲最終批准，併購與富士通半導體 (FSL) 合資的 12 吋晶圓廠日本三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權，最終交易金額為日幣 544 億元 (約合新台幣 156.83 億元)，完成併購日期訂定為 10 月 1 日。

富士通半導體 (FSL) 與聯電在 2014 年達成協議，由聯電通過分階段逐步從 FSL 取得 MIFS 15.9% 股權，而 FSL 現已獲准將剩餘 84.1% 的 MIF 股權，轉讓給聯電，而 MIFS 成為聯電全資子公司後，將更名為 United Semiconductor Japan Co.，Ltd(USJC)。

聯電去年 6 月董事會通過此併購案時，原預定以不超過日幣 576.3 億元的交易金額，取得 MIFS 所有股權，而最終交易金額低於原先預期，成功以日幣 544 億元 (約合新台幣 156.83 億元) 收購 MIFS 剩餘股份。

除 MIFS 股權投資外，聯電與 FSL 更透過聯電 40 奈米技術授權，及於 MIFS 建置 40 奈米邏輯生產線，進一步擴大彼此合作關係。聯電共同總經理王石表示，這樁併購案將達到雙贏綜效，為新的、及現有日本客戶提供強而有力的支持，且 USJC 的加入，正符合聯電佈局亞太 12 吋廠生產基地產能多元化的策略。

目前 MIFS 的 12 吋晶圓月產能約 3.6 萬片，而聯電目前在台灣、中國與新加坡均擁有 12 吋晶圓廠，日本在地 MIFS 的加入，可協助拓展全球生產基地佈局，也能分散生產製造風險。

展望未來，王石說，聯電將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢，通過內部和外部對擴張機會的評估，尋求與此策略相符的成長機會。