自駕車發展 聯發科：組成有五大要素

裝置介面規格 MIPI 聯盟今 (18) 日舉辦開發者大會，聯發科 (2454-TW) 智慧車用事業部本部協理鄧志偉指出，汽車自動化成主流，但其中牽涉五大要素，包括產品規劃、晶片設計、感測器需求、無線通訊及高速介面，而聯發科攜手 MIPI，目的就是趕上進度，提供全球車廠方案。

聯發科布局車用產品多年，其中包含 V-ADAS(視覺先進輔助系統)、mmWave (毫米波雷達解決方案) 等，其中，車輛透過 VPU (多功能視覺處理器) ，在低功耗下處理相機捕捉的大量即時資料，加上 5G 毫米波雷達可偵測並追蹤障礙物，再啟動自動迴避機制，建置自駕車所需基本元件。

鄧志偉表示，MIPI 設立最初目的，就是提供行動裝置相機規格，後來擴張至顯示螢幕、相機介面中，C-PHY、D-PHY 是現今世上最常見規格，未來自駕車市場中，相機數量與日俱增，預計 1 台車將超過 10 台相機，及 10 個螢幕顯示，聯發科較晚進入自駕車市場，與 MIPI 合作，有助提供給全球車廠完整方案。

以產品規劃來看，自駕車有 0 級至 6 級，共 6 個等級，目前多數車廠的自駕車最高階為第 2 級，但在第 2 級跨入第 3 級的過程中，基於不同的車體規劃及架構，究責將從駕駛人移轉至車廠，因此為加強車體智慧能力，車體所乘載的資訊量需大幅增加，帶動周邊應用，包括感測器、晶片、無線通訊等需求明朗。

晶片設計方面，從最一般的 CPU 開始，接下來有了 GPU，但影音處理的需求漸增，適用於乘加運算的 DSP(數位訊號處理器) 效能較好，不過由於 CPU、GPU、DSP 功耗大，如何降低耗電需求，成目前最重要課題，鄧志偉舉例，電晶體數量 65 至 14 奈米大幅增加，但耗電量卻下降，未來車用市場可能採用更先進製程。

鄧志偉表示，感測器在車用市場中需求強近，其由遠至近，包括光達、雷達感測器等，以光達感測器來看，感測距離最長，可達 300 公尺，但因車輛在高速行駛中，也僅有 10 秒鐘的反應時間，此段時間仍不足讓駕駛者做出反應，如車輛對車輛，才能讓駕駛人有反應的時間。

同時，感測器僅用於感測物體，並無法辨識感測的內容，因此需要相機，但相機可辨識的最遠距離僅為 100 公尺，也只能 2D 的圖像辨識，隨著自駕車要求較高，未來將往 3D 攝影機移動，但目前因整合光達感測器及 3D 攝影機的成本過高，預計現今將仍以雷達搭配 2D 攝影機為主。

至於無線通訊，隨著 5G 世代來臨，將帶來低延遲且低功耗的優點，有助車用市場發展，同時透過，V to V(車輛對車輛) 間的資料傳輸，將有效降低交通事故的發生，而採用高速介面部分，預計未來的 3-5 年，將是整合的重要時刻。