【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析
1. 美股周三 (23 日) 儘管有德儀及卡特彼勒等財報不佳利空衝擊，但市場對美中貿易前景與聯準會降息預期抱樂觀情緒推動尾盤拉升，中場呈現漲跌互見。美股四大指數漲跌幅介於 - 1.93% 至 + 0.28%，其中以費半指數相對弱勢。台積電 ADR 下跌 0.93%。

2. 量價及技術面：
(1) 量能：指數下跌成交量放大至 1,400 億左右，後勢下跌須量縮，反彈則須量增。
(2) 均線：下檔支撐為月線 (約為 11,017 點附近)，上檔壓力 11,300 點附近。
(3) 技術指標：KD 向上開口擴大，短線偏多但須提防過高拉回。
(4) 觀盤指標股：2330 台積電能否守穩 10 日線。

3. 櫃買指數下跌 0.29%，收在 143.27 點。短線支撐為 141 點附近，壓力為 145 點附近。

4. 觀盤重點：台股週三早盤再創今年新高點後賣壓隨即出籠，呈現量增下跌，櫃買 OTC 指數同步呈現回檔，由於 2330 台積電法說會後，股價呈現走弱，週三盤中一度跌破 10 日線，對於加權指數要持續上攻受到阻礙，另外近一周量價持續呈現背離，後續要再上，攻成交量則必須要再放大。預期短線上將在月線 (約為 10,954 點附近) 至 11300 點高檔震盪，選股方向可留意留意半導體、TWS、汽車零組件、資產營建、生技等族群。

5. 經濟部昨（23）日指出，儘管半導體高階製程接單強勁，伺服器、網通產品業者擴增國內產線，但全球景氣放緩、貿易需求降溫，傳統產業生產續疲；各種因素交互影響下，9 月製造業生產指數 111.1，「意外」較上年同期減少 0.65%。

6. 中央銀行尚未降息，國銀房貸利率卻已提前破底。中央銀行昨（23）日公布五大銀行新承做房貸，其中，9 月新增購屋貸款利率跌至 1.615%，較 8 月下跌 0.009 個百分點，為歷史新低。

7. 小米 2020 年推出逾十款 5G 手機，加上華為、OPPO、Vivo 等也都將推出新機，2454 聯發科明年第 1 季首顆 5G 單晶片「MT6885」獲得多家陸手機大廠採用，貢獻度將於明年第 2 季提高，該產品性能優於高通、三星等同業，有助 2454 聯發科重拾大陸智慧手機市占率。

8. 第 20 屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2019）23 日登場，會展聚焦「5G NEXT」全方位電路板製程解決方案。印刷電路板（PCB）被譽為「電子工業之母」，隨 5G 題材翻炒，在台股盤面上熱度不減，在 23 日台股回檔之際，仍是強勢一族，包括 2313 華通、3037 欣興等擄獲外資目光。