〈漢磊投控法說〉明年化合物半導體營收占比上看2成 Q2稼動率可望回到9成以上

漢磊投控 (3707-TW) 今 (29) 日召開法說，旗下晶圓代工廠漢磊科第 3 季營運將落底，第 4 季起可望攀揚，而近來積極佈局的化合物半導體領域，今年營收占比估達 1 成，明年上看 2 成，其中 4 吋 SiC 晶圓代工需求較佳，隨著需求逐步回溫，明年第 2 季整體產能利用率將可回升至 9 成。

漢磊科總經理莊淵棋表示，過去 3 年公司表現逐年成長，但去年下半年起受美中貿易戰影響，客戶開始去化庫存，情況延續至今年上半年，不過，已有部分客戶需求開始逐步復甦，預期第 3 季將是今年谷底，第 4 季營運將攀揚，目標為持續優化產品結構，著眼化合物、TVS、車用與工業等三大領域。

漢磊科去年工業與車用營收占比約 32%，TVS 14%，化合物 7%，預估今年工業與車用將下降至 28%，TVS 則上升至 18%。莊淵棋並預估，今年化合物營收將上看 1 成，明年有機會挑戰 2 成，TVS 前景可期，目前正與合作廠商開發策略平台，第 3 季起需求已走升。

漢磊科近來持續朝 GaN(氮化鎵)、SiC(碳化矽) 晶圓代工轉型，產能包括 4 吋與 6 吋，4 吋 SiC 月產能 1500 片、6 吋 1200 片，至於 GaN 月產能約 2000 片；目前 4 吋 SiC 客戶需求佳，應用越來越多，看好明年上半年業績可望續揚， 6 吋 SiC 產能已建置完成，董事長徐建華表示，當務之急是拉升 6 吋產能利用率，也將說服客戶從 4 吋產能移轉至 6 吋。

徐建華指出，過去幾年 GaN、SiC 仍在產品開發驗證階段，目前產能要填滿不容易，看好未來幾年產量逐年上升，6 吋 SiC 就有 2 個國際客戶洽談合作中，2 年後月產能需求可望達 2000 片，是未來潛在成長動能，而未來產能也會隨著客戶需求而放大，最終可能成為以化合物為主的晶圓代工廠。

車用方面，今年第 4 季可望取得 IDM 廠品質系統驗證，目標明年第 2 季完成系統廠品質驗證。TVS 需求今年大幅成長，除包括手機、電腦與平板電腦等應用外，也可望打入歐洲車廠車載娛樂供應鏈，同樣看好未來 1、2 年成長動能可期。

去年需求暢旺時，漢磊科整體產能利用率約達 95-100%，但今年以來受到需求轉弱影響，產能利用率大幅下降，對於何時可回升至 9 成，徐建華認為，從目前需求來看，明年第 2 季可能有機會。