〈日月光法說〉Q3純益季增1.13倍 EPS 1.35元 近1年新高 前3季2.46元

日月光投控 (3711-TW) 今 (30) 日召開法說會，並公布第 3 季財報，稅後純益 57.34 億元，季增 1.13 倍，年減 8%，每股純益 1.35 元，為近 1 年高點。前 3 季稅後純益 104.67 億元，年減 47.18%，每股純益 2.46 元。

日月光投控第 3 季合併營收 1175.57 億元，季增 30%，年增 9%，毛利率 16.3%，季增 0.9 個百分點，年減 0.8 個百分點，營益率 7.1%，季增 2.5 個百分點，年減 0.7 個百分點；稅後純益 57.34 億元，季增 1.13 倍，年減 8%，每股純益 1.35 元。

日月光投控前 3 季累計營收 2971.59 億元，年增 15.6%，毛利率 14.96%，年減 1.56 個百分點，營益率 4.99%，年減 2.04 個百分點；稅後純益 104.67 億元，年減 47.18%，每股純益 2.46 元。

從半導體封測客戶比重來看，日月光投控第 3 季前十大客戶營收占整體營收比重達 58%。產品應用方面，通訊占比 53%，電腦 14%，汽車、消費性電子及其他占比約 33%。

電子代工業務方面，日月光投控第 3 季前十大客戶營收占整體營收比重高達 90%。從應用來看，消費性電子占比達 41%，通訊 36%，電腦及存儲、工業用分別為 9%，汽車電子 4%，其他 1％。日月光投控指出，第 3 季消費性電子客戶動能優於預期，帶動營收成長。

日月光投控指出，今年前 3 季測試及先進封裝成長，比整體封測事業快，晶圓凸塊 (bumping)/ 覆晶封裝 (FC)/ 晶圓級封裝 (WLP)/ 系統級封裝 (SiP) 營收年增 9%，測試營收則是年增 6%，且前 3 季 SiP 業務年增幅度高達 32%，看好 SiP 項目將如期達到目標，全年營收貢獻將超過 1 億美元。