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〈聯電法說〉下調資本支出3成 收購日12吋廠最快明年Q2後發酵

鉅亨網記者林薏茹 台北 2019-10-30 19:30

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聯電8E廠。(圖:取材自聯電官網)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (30) 日召開法說,下調今年資本支出,由 10 億美元下修至 7 億美元,縮減 3 成,而在本季收購 USJC 後,併購效益將在 2 至 3 季後陸續發酵,雖然目前產能利用率仍低於聯電水準,但預期屆時可望明顯提升。

聯電已於 10 月 1 日完成併購與富士通半導體 (FSL) 合資的 12 吋晶圓廠日本三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權,並更名為 United Semiconductor Japan Co.,Ltd(USJC)。


據悉,USJC 2017 年合併營收 709 億日圓,純益為 26.9 億日圓,將從本季起挹注聯電財報表現,屆時聯電年營收可望增加約 10%,在全球晶圓代工市占率將因此提升。

聯電並下調今年資本支出,由原先的 10 億美元下調至 7 億美元,但仍維持 12 吋支出占比 75%、8 吋 25%。而在日本 12 吋新廠加入下,第 4 季聯電整體產能將由第 3 季的 200.4 萬片約當 8 吋晶圓,提升至 223.7 萬片。

不過,聯電財務長劉啟東表示,目前 USJC 產能利用率仍低於聯電平均水準,在收購 USJC 後,將影響第 4 季毛利率表現,惟影響不大。聯電共同總經理王石認為,併購效益將在 2 至 3 季後陸續發酵,屆時 USJC 產能利用率可望明顯提升。

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