昇陽半導體:昇陽國際半導體股份有限公司國內第一次無擔保轉換公司債發放暨上櫃日期公告

一、本公司國內第一次無擔保可轉換公司債業經金融監督管理委員會108年10月21日金管證發字第1080332879號函核准生效在案。並經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心108年月11月8日證櫃債字第10800121472號函同意，自108年11月13日起在櫃檯買賣中心上櫃買賣。 二、債券名稱：昇陽國際半導體股份有限公司國內第一次無擔保轉換公司債。 三、櫃檯買賣開始日期：108年11月13日。 四、發行總額：新台幣壹拾億元整。 五、票面金額：每張面額為新台幣壹拾萬元整。 六、發行期間：發行期間三年，自108年11月13日開始發行，至111年11月13日到期。 七、發行價格(佰元價)：新台幣109.920元(依票面金額109.920%發行)。 八、票面利率：0%。 九、還本方式：除本轉換公司債之持有人依本辦法第十條轉換為本公司普通股或本公司依本辦法第十八條提前收回者外，本公司於本轉換公司債到期時依債券面額之100.7519%，以現金一次償還。 十、債券簽證機構：本公司債採用無實體發行，故不適用。 十一、代理還本暨公司債過戶機構：福邦證券股務代理部。 十二、受託機構：台北富邦商業銀行股份有限公司。 十三、本次發行之轉換公司債謹訂於108年11月13日一律採取帳簿劃撥配發債券，並於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃交易，且於同日由台灣集中保管結算所股份有限公司將債券直接劃撥至債權人指定之集保帳戶。 十四、特此公告。