華虹Q3業績符合預期 Q4毛利率不如Q3

昨 (12) 日中國晶圓代工廠華虹公布第三季業績，營收、純益、毛利率、產能利用率均較去年同期下滑，但與公司第二季預估值相當。集團總裁唐均君指出，市場變化使產品面臨價格下跌的壓力，再加上矽晶圓成本上漲，衝擊營運表現，但與第二季相比已有所好轉。

他指出 5G 將為半導體產業帶來新的機遇，電子零件的需求將相應激增，包括 MCU、MEMS、射頻、電源管理和記憶體等。

財報關鍵數據:

• 第三季營收 2.39 億美元，年減 0.9%，公司自估 2.38 億美元。
• 第三季歸屬母公司純益 4522 萬美元，年減 6.4%。
• 第三季 EPS 0.035 美元，去年同期為 0.046 美元。
• 第三季毛利率 31%，年減三個百分點，公司自估 31%
• 產能利用率 96.5%，去年同期為 101.5%。

公司觀點

由於美國地區的 MOSFET 和快閃記憶體產品的需求減少，導致該區營收下滑 11%。而亞洲地區邏輯相關產品需求也呈現下滑，抵消 MCU 和 MOSFET 的需求增加，該區營收減少 3.3%。

中國市場則在 MCU 產品需求的帶動下，營收成長 8.8%，而中國市場占總營收比重升至 62%。此外第三季取得政府大量補貼，抵消部分折舊成本。

而華虹無錫 300mm 晶圓廠 (七廠) 第四季開始投產。公司團隊已經在七廠產線上通過數個客戶產品認證，其中有兩項產品良率已達 90%。

華虹自估第四季營收約 2.42 億美元，毛利率將降至 26%～28% 間。

市場觀點

野村指出，隨著 12 吋晶圓的產能提升計劃結束，預估華虹在 2020 年的產能將較 2018 年增加 15%～20%。

雖說中國對半導體的需求正在增加，但華虹新開的產能未必能迅速接到訂單，加上目前中國中低階晶圓代工供應過剩，也不利於產品價格發展。

不過，野村認為華虹提升 12 吋晶圓產品的功率，是一個新的契機，且改變方向合理。

野材表示華虹的毛利率從今年第四季開始至明年第二季都會有壓力，但在政府補貼支持下，對於獲利影響仍在控制範圍內。

華虹第三季季報下載: