全球Q3矽晶圓出貨面積連4季下滑 創近9季新低

國際半導體產業協會 (SEMI) 最新統計指出，第 3 季全球矽晶圓出貨面積持續減少，約 29.32 億平方英吋，已連續第 4 季下滑，並創 2017 年第 2 季來新低。

據 SEMI 最新數據，第 3 季全球矽晶圓出貨面積約 29.32 億平方英吋，較上季的 29.83 億平方英吋減少 1.7%，較去年同期下滑 9.9%。

SEMI 指出，地緣政治局勢持續緊張、全球經濟放緩等因素，對今年矽晶圓需求造成負面影響，與去年出貨量創新高相較之下，目前全球矽晶圓出貨量仍處於低檔水位。

從國內矽晶圓廠表現來看，受到客戶持續去化庫存，需求疲弱、價格走跌影響，台勝科 (3532-TW) 第 3 季純益季減 53%，每股純益 0.74 元，近 9 季低點；合晶 (6182-TW) 稅後純益季減 18.9%，每股純益 0.6 元，近 6 季低點。環球晶則因長約比重高，稅後純益僅減 6.18%，每股純益 7.64 元，同為近 6 季低點。

不過，合晶、台勝科均看好，第 3 季營運已落底，第 4 季起將緩步回溫，並看好明年上半年整體需求將明顯好轉。環球晶則認為，客戶庫存去化情況將持續至第 4 季、甚至明年，對明年展望樂觀，估下半年營運將優於上半年。