〈鴻海法說〉半導體將攻3D封裝 SoC將隨8K、車用發展逐漸發酵

鴻海 (2317-TW) 半導體布局外界高度關注，董事長劉揚偉強調，3-5 年內不會進入製造與手機處理器領域，將朝 3D 封裝、IC 設計方向走，產品應用涵蓋驅動 IC、電源 IC，至於系統單晶片 (SoC) 則將隨 8K、車載等趨勢應用逐漸發酵。

劉揚偉重申，鴻海 3-5 年內，要從勞力密集發展至腦力密集、技術密集，因此半導體領域不會進入重資產製造領域，發展將配合集團電動車、智慧醫療、機器人等 3 大應用。

不過，他強調，未來也不會進入手機處理器應用，因為手機年複合成長率已放緩，此時進入市場，鴻海及現有供應商都不會有好處。

劉揚偉表示，鴻海半導體一個軸線將朝封裝發展，集團過去在面板級封裝 (PLP) 累積一定經驗及合作夥伴，PLP 可看成是 SMT 的縮小版，將對未來製造業帶來很大的變化，未來也會朝 3D 封裝發展。

此外另一個軸線，劉揚偉表示，IC 設計將以售價 2 美元以下的小 IC 為主，目前有驅動、電源應用 IC，而大顆的 SoC 則以 8K、車載等應用為主，還預計隨趨勢應用帶動，布局將逐步顯現。

至於其他新事業方面，劉揚偉表示，電動車不會進入整車生產，聚焦在平台、模組，造車會交由客戶負責，另外，他也透露，明年可望進入至會穿戴裝置的領域，如 AR 智慧眼鏡等。