LED設備廠惠特12月中掛牌 明年四大新品出貨大增助獲利升溫

全球最大 LED 測試及分選設備製造商惠特 (6706-TW) 預計 11 月下旬舉行上市前競拍，12 月中旬掛牌，目前接單能見度長達半年，客戶詢單熱絡，其中獲利表現較佳的 Mini LED、VCSEL、半導體、PCB 等新品，明年出貨比重將提升，明年展望樂觀看待，獲利看俏。

惠特成立於 2000 年，2005 年研發整合型 LED 晶粒 / 晶圓點測機，挾著點測機市占率 5 成的優勢，2014 年與梭特策略合作，搶進中國磊晶市場，在中國分選機市占率高達 8 成，2012 年跨足雷射加工領域，開發多項雷射微細加工系統，專注於半導體與 PCB 領域。

從產品佔比來看，惠特今年前 3 季 LED 晶粒 / 晶圓點測機與分選機占比約 85%，Mini LED 分選機 / 點測機約 1 成，而 VCSEL、PCB 與半導體等新事業占比僅約 2-3%，代工服務近 1 成。

展望明年，惠特表示，目前在手訂單約 18 億元，其中 8 至 9 成為 LED 晶粒 / 晶圓點測機與分選機相關產品，接單能見度約半年，且 Mini LED 產品客戶詢單熱絡，對明年展望樂觀看待。

惠特指出，目前 Mini LED 應用主要在小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光，預估明年相關機台訂單數將倍數成長，帶動營收占比攀升至 2 到 3 成。Micro LED 相關設備明年也將開始交貨，但初期量不大，量產估得待 3 年後。

惠特 2012 年跨足雷射加工領域，歷經近 7 年時間，今年業績順利達到一定規模，半導體、PCB 等雷射加工今年接單逾 1 億元，董事長徐秋田表示，目標明年超過 3 億元，營收占比可望較今年的 2-3% 大幅攀升、達到 1 成，5 年後盼能達到 10 億元營收規模。

且由於 5G 時代將至，推升光通訊對 DFB 需求及應用於 3D 感測、虛擬實境∕擴增實境 (VR/AR)、物聯網 (IOT) 等，對 VCSEL 需求隨之攀升，惠特已開發出相關 LD 對應測試設備，陸續切入 VCSEL 及光通訊客戶，預期 LD 測試設備將帶來新的出貨動能。

惠特 2016 年起營運呈現爆發性成長，今年前 10 月營收 31.57 億元，年增 37％；前 3 季稅後純益 2.89 億元，每股純益 4.8 元，年增逾 7 成。法人看好，今年營收可望改寫 2017 年的歷史新高紀錄，全年獲利也有機會同步再創新高。