【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析
1. 中國向美國提出磋商邀請但美國眾議院火速通過香港法案，將美中關係又置於緊張局面，貿易消息憂喜參半，終場四大指數同步下跌。美股四大指數漲跌幅介於 - 0.16% 至 - 1.13%，其中以費半指數最為弱勢。台積電 ADR 下跌 0.97%。

2. 量價及技術面：
(1) 量能：指數下跌成交量放大 1,200 億左右，後勢下跌須量縮，反彈則須量增。
(2) 均線：下檔支撐為 11,400 點附近，上檔壓力 11,700 點附近。
(3) 技術指標：KD 開口閉合，提防出現死亡交叉。
(4) 觀盤指標股：2330 台積電能否守穩 10 日線。

3. 櫃買指數上漲 0.56%，收在 143.07 點。短線支撐為 141 點附近，壓力為 144 點附近。

4. 觀盤重點：台股週四呈現開盤跳空下跌，指數震盪走低，惟收盤仍在月線之上，成交量也放大至 1,200 億左右，不過櫃買 OTC 指數周四呈現逆勢上漲，但收盤仍在月線之下，短線上只要不破前波 (11/11) 低點 11,409 點，仍屬高檔震盪格局，預期短線上指數區間將在 11,400 點附近至 11,700 點震盪，選股方向可留意半導體、TWS、汽車零組件、資產營建、生技等族群。

5. 美國川普總統在參觀德州蘋果 Mac 工廠時表示，中國沒有「照他意願加緊進行貿易談判。」他還表示，他「考慮」讓蘋果免於下一輪的中國關稅，我們得用類似對待三星的方式來對待蘋果。

6. 英特爾公司因供貨延遲，20 日公開向客戶致歉，但供應依舊吃緊且庫存有限。分析師指出，這家全球晶片龍頭供貨吃緊產生的轉單效應，加上英特爾先前在 10 月法說會中曾表示因 14 奈米處理器需求大幅高於產能，有考慮委外代工，認為台灣晶圓代工龍頭 2330 台積電可能成為外包首選。

7. 全球 3C 製造龍頭 2317 鴻海昨（21）日宣布，董事會先前在 11 月 13 日決議將海外資金匯回投資台灣，首階段資金新台幣 70 億元已於昨日全數匯回，將用於投資 3682 亞太電信作為 5G 競標銀彈，推動 5G 相關基礎設備與研發。

8.5G 手機晶片白熱化，2454 聯發科剛宣布將在台北、深圳發表第一顆 5G 單晶片，競爭對手高通昨（21）日上午也公布 12/3 將在夏威夷舉辦年度 Snapdragon 技術高峰會通知。業內人士指出，高階主管分享 5G 全球市場擴展進度，但業界的關注焦點則是高通最新 5G 驍龍 865 晶片發表，2454 聯發科甚至早一周發表產品，兩強對決白熱化。