LED設備廠惠特29日起競拍 底價50元 12月中掛牌

全球最大 LED 測試及分選設備製造商惠特 (6706-TW) 預計 12 月中旬掛牌，將於 11 月 29 日至 12 月 3 日進行競拍，競拍底價每股 50 元，公開申購承銷價方面，暫定每股發行價 56 元溢價發行，公開申購期間為 12 月 9 日至 11 日。

惠特成立於 2000 年，2005 年研發整合型 LED 晶粒 / 晶圓點測機，2012 年跨足雷射加工領域，開發多項雷射微細加工系統，專注半導體與 PCB 領域。惠特今年前 3 季 LED 晶粒 / 晶圓點測機與分選機占比約 85%，VCSEL、PCB 與半導體等新事業占比僅約 2-3%，代工服務近 1 成。

展望明年，惠特表示，目前在手訂單約 18 億元，其中 8 至 9 成為 LED 晶粒 / 晶圓點測機與分選機相關產品，接單能見度約半年，且 Mini LED 產品客戶詢單熱絡，對明年展望樂觀看待。

惠特指出，目前 Mini LED 應用主要在小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光，預估明年相關機台訂單數將倍數成長，帶動營收占比由目前的 1 成、攀升至 2 到 3 成。

惠特 2012 年跨足雷射加工領域，歷經近 7 年時間，今年業績順利達到一定規模，半導體、PCB 等雷射加工今年接單逾 1 億元，董事長徐秋田表示，目標明年超過 3 億元，營收占比可望較今年的 2-3% 大幅攀升、達到 1 成，5 年後盼能達到 10 億元營收規模。

惠特 2016 年起營運呈現爆發性成長，今年前 10 月營收 31.57 億元，年增 37％；前 3 季稅後純益 2.89 億元，每股純益 4.8 元，年增逾 7 成。法人看好，今年營收可望改寫 2017 年的歷史新高紀錄，全年獲利也有機會同步再創新高。