半導體客戶需求回溫 大銀Q4可望單季轉盈

上銀 (2049-TW) 集團旗下大銀微系統 (4576-TW) 今年以來營運受美中貿易戰影響營運，不過，半導體設備需求第 4 季起開始回溫，美商客戶開始啟動拉貨，受惠半導體需求增溫，營運可望優於第 3 季，法人估有機會單季轉盈。

大銀今年第 3 季營運受美中貿易戰影響，產能利用率下降，影響毛利率，單季跌破 30%，也因營業費用增加，拖累營益率轉負，單季營運轉虧，稅後虧損 691 萬元，每股虧損 0.06 元。今年上半年各應用營收占比分別為電子生產設備 32%，半導體 30%，產業自動化 30%，工具機 5％。

展望本季，大銀表示，目前平均訂單能見度約 1.5 至 2 個月，半導體訂單需求能見度至少 2 個月以上，第 4 季起已有半導體設備美商客戶開始拉貨，也有些專案進行中，第 4 季受惠半導體需求增溫帶動，產能利用率拉升，營運可望優於第 3 季；法人看好，大銀第 4 季有機會單季轉盈。

不過，雖然近來半導體設備需求開始回溫，但由於整體大環境景氣仍不明朗，大銀對營運後市仍保守看待，惟看好半導體需求為經濟景氣先行指標，明年有機會帶動其他產業同步復甦。

大銀近來積極在台規劃擴產，雲科精密總廠一期已於 10 月取得使用執照，主要負責機械零件加工，預計明年投產；二期將再擴充前段製程加工等製造與加工產線，預計 2021 年開始建廠，並於 2022 年完工；鳳山工業區廠計劃明年第 2 季建廠，預計 2021 年完工，主要作為產品研發中心及客服中心。

大銀今年前 10 個月累計營收 17.12 億元，年減 29.28%。前 3 季稅後純益 3611 萬元，年減 81.9％，每股純益 0.34 元。