中國加快半導體投資及生產 力圖趕上南韓

據韓媒《businesskorea》報導，中國正試圖透過擴大 DRAM 晶片產能，並在系統單晶片 (SoC) 領域進行更多投資，以提高中國在半導體產業的自給率。

長鑫存儲技術 (CXMT) 預計 2020 年將基於 19 奈米製程的改進每月生產約 40000 個 DRAM 晶片。該公司從今年 9 月開始生產 DRAM 晶片，目前每月的產能約為 20000 個。長鑫計劃首先供應用於個人電腦的 19 奈米 DRAM 晶片。

長鑫三年前開始研發 DRAM 晶片，迄今為止已在該領域投資人民幣 550 億元。同時，他們正計劃透過開發其極端紫外線 (EUV) 技術以趕上三星電子和 SK 海力士。

與此同時，紫光集團計畫在未來十年投資人民幣 8000 億元於 DRAM 生產，並計劃於 2021 年投產。

根據國際半導體產業協會 (SEMI) 的數據，今年韓國和中國在半導體設備的投資額估計分別為 92 億美元和 117 億美元。明年的估計投資額則分別為 117 億美元和 145 億美元。

儘管中國產品的質量仍無法達到國際品質標準，但中國企業的 DRAM 晶片仍可能藉由對當地的供應以擴張市占率。其將類似於華為和 Oppo 等中國智慧型手的策略。華為和 Oppo 在以智慧型手機攻佔國內市場後接著進入了全球市場。

在 SoC 領域中，台灣代工廠台積電 (2330-TW) 和聯電 (2303-TW) 計劃擴大產能，以滿足中國無晶圓廠公司的需求。

台積電計劃在今年年底之前將其南京廠的 12 寸晶圓的月產能從 10000 個增加至 15000。台積電在中國的工廠目前正透過 16 奈米製程生產用於消費電子和智慧型手機應用處理器的微控制器。此外，該公司明年還預計將晶圓的產量提高至 20000 個。

聯電也預計擴展其廈門廠的 28 奈米至 40 奈米製程，進而將 12 寸晶圓的產量從 170000 個增加到 250000 個。

與此同時，中國晶圓代工廠中芯國際在今年第三季的產能利用率也達到了 97%，其對中國無晶圓廠公司的供應佔其總供應量的 60% 以上。

中國代工廠的擴張與當地 SoC 產品供應的快速成長有關。 尤其是華為，該公司在美國的禁令下推出了麒麟 990，進而引領了中國 SoC 產業的發展。