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〈聯發科天璣800〉第二顆5G晶片將問世 終端產品明年Q2出貨 挹注上半年營運

鉅亨網記者魏志豪 台北 2019-12-25 12:16

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中間為聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖。(鉅亨網記者魏志豪攝)

聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日舉辦媒體交流會,無線通訊事業部總經理李宗霖表示,第 2 顆 5G 晶片天璣 800 系列將在兩周後 CES(消費性電子展) 發表,預計明年第 2 季搭配客戶量產出貨,挹注明年上半年營運。

李宗霖指出,第 2 顆 5G 晶片天璣 800 將以 SoC 形式問世,並採用台積電 (2330-TW) 7 奈米製程,瞄準中階、中低階市場,可望加速拓展 5G 市場,並透露 6 奈米、5 奈米的合作持續進行中。


李宗霖表示,市面上首波 5G 旗艦解決方案共 3 個,有 2 個是 SoC(系統單晶片)、1 個是分離式,其中,分離式多面臨 2 個問題,包括兩個晶片間資料傳輸較耗電、壓縮電池放置空間,反觀,SoC 因整合度較高,是市場趨勢,也是聯發科推出 SoC 的主要原因。

至於 5G 技術 Sub 6 與毫米波,李宗霖認為,全世界已商用的 56 個 5G 電信業者中,有 54 個都選用 Sub 6 GHz 頻段,以台灣業者競標的趨勢來看,電信業者願意投入 Sub 6 的金額是毫米波的 413 倍,顯現 Sub 6 仍是電信業者的共識。

不過,李宗霖也強調,聯發科的毫米波技術與 Sub 6 是同時進行的,技術已準備好,將隨著市場需求推出相對應產品。

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