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英特爾研發全新散熱模組 未來MacBook Pro有望採用?

鉅亨網編譯陳佾煒 2019-12-26 10:50


蘋果 (AAPL-US) 的 MacBook Pro 時常為人詬病的便是散熱問題,也曾有報告指出,該問題同樣發生在其他配備英特爾 (INTC-US)Core i9 處理器的筆記本電腦,例如 Dell XPS 15。

而根據近期被釋出的報告,英特爾正計劃發布一項新的散熱模組,該模組能讓筆記型電腦的散熱效能提升 25% 至 30%,此設計為英特爾的雅典娜計畫「Project Athena」的一部分,而許多品牌也將在 2020 CES 展中發布採用該技術的產品。


雅典娜計畫 (Project Athena) 是 Intel 最新推出的筆電認證品牌,該計畫的認證過程由 Intel 的工程師負責,在六個方面都需要達到 Intel 的要求,分別是即時反應、性能和回應能力、智能、續航力、連線性以及外觀。

英特爾的設計將用均溫版取代傳統的散熱模組,並將一塊石墨片固定在螢幕後方,以加強散熱效果。

除了傳統的掀蓋式筆記型電腦以外,新的散熱模組還可以應用於可折疊的筆記型電腦。

在過去幾年,均溫版的使用量逐步增加,且主要應用於對散熱求更高的遊戲專用機型中,與傳統的熱管散熱模組相比,均溫版可以製作成不規則形狀,進而能更廣泛的被覆蓋於硬體中。

目前,英特爾的散熱模組設計僅適用於以最大可打開置 180 度的筆記本電腦,不適用於具有 360 度可旋轉螢幕的型號。

目前,蘋果新款 MacBook Pro 16 以引入了重新設計的散熱裝置來解決散熱問題,該設計標榜將使氣流增加 28%,並增加 35% 的散熱片,而此全散熱設計成效也相當顯著。

然而,如果英特爾的全新散熱設計更加成熟,可以預期該技術也有可能被整合進蘋果未來的 MacBook Pro 機型中。

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