太極布局碳化矽技術 搶進功率半導體市場

太陽能電池廠太極 (4934-TW) 今 (13) 日宣布，將與國家中山科學研究院合作，布局碳化矽 (SiC) 技術，看好其高散熱優勢，可望取代部分矽晶圓，期望在電動車、智慧電網帶動下，搭功率半導體成長趨勢。

太極指出，碳化矽晶圓在效能上較矽晶圓表現佳，多應用在高壓高速產品，如高鐵、風力發電系統等重電設施，且未來在自駕車以及電動車的帶動下，碳化矽晶圓的高散熱優勢，可望取代部分矽晶圓，成為未來的發展趨勢。

太極估，隨著碳化矽在功率半導體的應用日益廣泛，2030 年 SiC 功率半導體全球市場規模可望達到 45 億美元以上，相較 2018 年未達 4 億美元的規模，將有顯著成長。