Q1全球晶圓代工產值估年增3成 肺炎衝擊Q2起顯現

研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院分析，第 1 季晶圓代工產業延續上季訂單挹注與庫存回補，總產值估較前一季衰退 2%，全年來看，受惠去年同期基期較低，可望年增近 3 成，不過新冠肺炎衝擊全球市場，經濟成長動能轉趨和緩，需求存有變數，恐將削弱後市成長力道。

觀察主要業者第 1 季表現，台積電 (2330-TW) 7 奈米製程接單狀況穩定，即便出現部分投片調整，後續訂單需求可填補缺口，產能利用率維持滿載；12/16 奈米製程投片狀況目前雖有潛在變化可能，但修正幅度不大，整體產能利用率可維持 9 成；成熟與特殊製程則有 5G、IoT 與車用產品等需求挹注，穩定貢獻營收。

三星持續增加 5G SoC AP、高畫素 CIS、OLED-DDIC 與 HPC 等產品產能，同時擴大 EUV 使用範圍，並推廣 8 奈米產品線，以提高先進製程營收比重。不過，南韓近日受疫情影響嚴重，市場需求可能衰退，預期將影響第 1 季營收表現。

格芯以 22FDX 與 12nm LP + 製程持續拓展 5G、MRAM 與車用產品線，另一方面，與安森美半導體 (ON Semiconductor) 交易的廠房雖有生產協議，能確保 2020 至 2022 年訂單收入，但出售給世界 (5347-TW) 的新加坡廠全數交割，對第 1 季營收影響將較為直接。

聯電 (2301-TW) 22/28 奈米產品線獲新訂單，加上日本新廠帶來新客戶與產品組合，看好產能利用率逐季提升，估第 1 季營收可微幅成長。

中芯國際受惠中國內需市場在 CIS、PMIC、指紋辨識與嵌入式記憶體應用等產品的需求力道，產能利用率近滿載，對第 1 季營收有所助益。

力積電與世界先進受惠 CIS、DDIC 需求增加，及客戶庫存回補效應，加上世界先進營收將計入收購格芯新加坡廠營收，2 家業者皆預估第 1 季表現將優於去年同期。

高塔半導體與華虹半導體評估受新冠肺炎疫情影響下，中國客戶庫存回補數量可能不如預期，審慎看待第 1 季的營收表現。

拓墣產業研究院指出，晶圓代工第 1 季營收估年增 3 成，且受新冠肺炎疫情延燒至歐美各國影響，勢必對全球經濟造成打擊，進一步削弱市場消費力道，疫情衝擊反映在第 2 季營收的可能性將提高，考驗業者在產品佈局與風險評估的策略調整能力。