全球半導體材料市場去年下滑1.1% 台灣連10年居全球最大市場
鉅亨網記者魏志豪 台北 2020-04-01 10:03
SEMI (國際半導體產業協會) 今 (1) 日出具報告指出,去年全球半導體材料市場營收微幅下滑 1.1%,約 521.4 億美元,台灣則連 10 年蟬聯全球最大消費地,總金額 113 億美元。
SEMI 表示,去年全球晶圓製造材料從 330 億美元降至 328 億美元,微幅減少 0.4%,封裝材料則下滑 2.3%,由 197 億美元降至 192 億美元;去年僅基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。
SEMI 指出,由於台灣是晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,已連 10 年蟬聯全球最大半導體材料消費地區,總金額達 113 億美元,年減 2.4%。
此外,韓國仍維持排名第 2 位,中國排名第 3,同時,中國因比較基期低,是去年唯一成長的材料市場,其他地區如日本、美、歐等地區均呈持平或個位數下滑。
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