台股下一棒換誰 銅箔基板,功率放大器還是矽晶圓？

大盤指數反彈到今日已漲近 2500 點，先前領漲的個股開始拉回修正，萬寶週刊王榮旭分析師指出，漲幅相對落後的 CCL 銅箔基板、PA 功率放大器及矽晶圓，挾業績亮眼優勢，可望接棒補漲。

雲端資料中心需求爆發 台廠兩優勢贏過日廠　

萬寶週刊王榮旭分析師表示，歐美逐步放寬封鎖措施，美中貿易代表通話，也降低了貿易戰再升溫的機率，台股持續往 11000 點反彈，不過領先大漲的個股反而拉回修正，個股似乎正在醞釀另一波新行情。大盤指數從 8523 點反彈近 2500 點，漲幅相對落後的 CCL、PA 功率放大器及矽晶圓，挾業績亮眼優勢，可望接棒補漲。

中國加速布建 5G 基站，供應鏈受疫情影響有限，再加上疫情也改變了消費者的習慣，有九成營收來自電子商務的富邦媒 (8454-TW) 業績就大爆發，股價今年以來已經大漲七成以上。

宅經濟發威導致雲端資料中心等訂單相當強勁，而且也因為訊號傳遞以及資料處理的速度要更快，引爆對高速材料的需求。台系廠商如聯茂 (6213-TW)、台燿 (6274-TW)、台光電 (2383-TW)，在高速材料具有領先地位，技術能力不輸日廠，但成本更具優勢。

聯茂已經掌握了兩大中國電信設備商的訂單，在中國加速 5G 建設之下，估計聯茂第二季營收將有兩成以上的成長，5 月 8 日聯茂拉出一根帶量長紅棒，準備突破完成接近 8 個月的中期底部，就有機會再漲一波。

落後補漲題材　PA、矽晶圓兩大族群後市看好

萬寶週刊王榮旭分析師指出，因疫情削弱全球智慧手機需求而沉寂一陣子的 PA，穩懋 (3105-TW)、宏捷科(8086-TW) 以及全新 (2455-TW) 似乎也蠢蠢欲動，第二季手機用 PA 持續調整庫存，但是 WiFi 的動能強勁，WiFi 6 新規格需要額外增加 PA，像宏捷科技第二季的業績就因為 WiFi 需求，可望比第一季持平或小增，第三季的訂單則會回升，開始反映 5G 新手機的需求。

從下半年開始直到明年，對 PA 的需求將會再掀起一波高峰，而宏捷科最近陸續收復了所有短中長期均線，跟 CCL 族群一樣，都有走補漲的路線，後市值淂追蹤

另一個補漲行情可能在矽晶圓，已經領先創高的是台勝科 (3532-TW)。台勝科的主要客戶是台灣半導體晶圓代工廠以及記憶體製造商，日前台積電法說對於營運的展望並沒有大幅下修，資本支出更是維持不變，顯示晶圓代工受疫情影響有限。記憶體 DRAM 的合約價 4 月份也繼續地再上漲，龍頭廠南亞科 (2408-TW)5 月份還新增了資本支出，所以對於上游矽晶圓的需求，今年來看有機會比去年成長。

中小尺寸矽晶圓廠嘉晶 (3016-TW) 布局新一世代半導體材料氮化鎵未來潛力很大，氮化傢具有高速、高頻、低功耗已及小尺寸的優勢，適合 5G 以及車用市場，連台積電都結合意法半導體投入開發氮化鎵，等於讓氮化鎵的未來前景吃下定心丸。

氮化鎵正擴大商業化，例如今年小米就推出採用氮化鎵技術的極速快充產品，氮化鎵充電器比一般充電器體積輕巧，充電效率比一般的快充還要更快，未來潛力大。氮化傢對半導體材料的影響，猶如 Mini LED 對 LED 產業帶來的變化，隨著 Mini LED 族群大漲，氮化傢族群是否是台股下一個明日之星呢?

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