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精材前5月每股賺0.54元 較去年同期虧轉盈

鉅亨網記者魏志豪 台北 2020-07-02 18:33


台積電 (2330-TW) 轉投資精材 (3374-TW) 今 (2) 日公告 5 月自結,稅後純益 0.45 億元,月減 19.65%,較去年虧轉盈,每股稅後純益 0.17 元,累計前 5 月稅後純益 2.61 億元,同樣較去年虧轉盈,每股稅後純益 0.54 元。

精材 5 月營收 4.16 億元,月減 12.79%,年增 18.83%,累計前 5 月營收 23.21 億元,年增 98.64%;


精材主要從事 3D 堆疊晶圓級封裝 (WLCSP) 以及 CIS 晶圓級封裝,近期受惠 CIS、3D 感測生物辨識等晶圓級封裝訂單增加,自去年第 3 季起由虧轉盈,已連三季維持獲利。

展望後市,精材預計,先前擴建的 12 吋後段晶圓測試代工設備,將在下半年逐步量產,可望挹注後續成長動能,未來將持續觀察國際情勢,及疫情發展。

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