蔡明彰觀點:IC設計還有誰可買?
鉅亨網新聞中心 2020-07-08 20:30
今天報告的主題是「IC 設計還有誰可買?」。
資金派對熱到不行,到高處不勝寒,美國已經放棄了抗疫,全美 3 月底確診才 10 萬人、4 月底破了 100 萬人,到了 6 月 11 日突破 200 萬人,從 611 到國慶,不到一個月,新冠新增的確診人數將近 300 萬人。
3 月中旬到 5 月底,居家避疫二個半月,4,100 萬人申請失業金,若經濟衰退,川普連任的機會渺茫,現在要小心的是,7 月經濟數字將會顯示美國經濟動能再次出現麻煩。
6 月中旬以來,全美經濟活動開始走平,包括了餐廳預訂量、零售客戶的流量,都不再大幅成長,第二季美國各大指數大漲 20~30%,但是從 7 月中下旬將受第二季財報公佈的嚴厲考驗。
近來受惠經濟重啟的郵輪、航空股,從高點已經拉回將近三成,頭部形成,追高的散戶大量套牢。但反過來看,陸股的走強是有基之彈,7 月 16 日大陸將會公佈第二季的 GDP,可望增速轉正,估同比增速 3%左右,不過上半年仍然是負成長 1.6%。
從生產端,中國各地復工速度加快,用電量、運輸生產客運指數,挖掘機指數形成了 V 型反轉,進一步估計第三季到第四季的 GDP,可望回到了 5~6%正常的增速水準,全年估計 1~2%,是主要經濟體唯一正成長,所以今年中國的經濟前低後高,陸股提前反應。
上證指數今年到目前,漲幅 10%,領先亞股,美國的道瓊,今年以來卻仍然下跌了 9%。此時,關鍵的時刻,陸股與美股形成了黃金交叉。
但是美國的科技股,那斯達克,今年到目前大漲 15%,表現突出,說明科技股為下半年全球股市的主流。
萬寶投顧蔡明彰強調,在科技類股的帶動之下,台股今年也上漲 2%,表現優異。在科技類股當中,台股的主軸是 IC 設計,為什麼是 IC 設計?由於進入了 5G,所有電子產品的規格重新設計,半導體最上游的 IC 設計,業績最先受惠,形成了上肥下瘦的格局。
電子的下游因 5G 應用尚未展開,產能利用率不高,仍要消化舊款的產品庫存。舉例,被動元件大廠國巨 (2327-TW)MLCC 砍價二成,保有客戶跟訂單,今年股價下跌 8%,相對弱勢。
但是,IC 設計龍頭聯發科 (2454-TW),在中國品牌手機大量採用天璣系列、5G SoC 系統單晶片,今年股價已經大漲 51%,市值超過了 1 兆元,股價創下了 18 年的新高。
再看一下,2020 年第一季全球營收排名前十大的 IC 設計,聯發科排在第四,僅次於高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom)、英偉達 (NVIDIA)。
但是,以手機晶片的高通來說,高通今年股價只有漲 8%,除了英偉達今年大漲 70%,因為英偉達有 AI 特殊的題材,其餘美系 IC 設計,高通、博通、超威 (AMD) 到賽靈思(Xilinx),今年漲幅都在 10%以下。
反觀台系的 IC 設計,在全球排名第四名的聯發科之外,還有排名第八名的聯詠 (3034-TW)、排名第九的瑞昱 (2379-TW),由於中美貿易戰去美化的轉單效應,所以聯發科在今年第一季的營收,YOY 成長了 18.1%、聯詠 YOY 成長了 15.6%、瑞昱 YOY 成長了 23.9%,所以股價大漲。除了聯發科之外,聯詠今年股價上漲 22%、瑞昱大漲 48%,在全球前十大的 IC 設計可以說是績效良好。
中美貿易戰去美化的轉單效應也反映在本益比,高通的本益比 27 倍、聯發科現在是 33 倍,明顯聯發科本益比已經超過了高通,因為中國的品牌手機會減少對高通的下單,賽靈思受到了去美化的壓抑,本益比 32 倍,也開始落後聯發科。
回到了台股的 IC 設計,挑選了第一季 EPS 超過 2 元的 14 檔,這樣的一個挑選條件,已經排除了一些獲利不好,但股價偏高的 IC 設計,這 14 檔包括了昇佳電子 (6732-TW)、群聯 (8299-TW)、祥碩 (5269-TW)、譜瑞 - KY(4966-TW)、矽力 - KY(6415-TW)、信驊 (5274-TW)、聯發科 (2454-TW)、聯詠 (3034-TW)、神盾 (6462-TW)、瑞昱 (2379-TW)、世芯 - KY(3661-TW)、致新 (8081-TW)、矽創 (8016-TW)、力旺 (3529-TW),它們在第一季的 EPS 都超過了 2 元,但這當中有幾個重點。
由於祥碩、譜瑞 - KY、矽力 - KY、信驊已經成為千金,股價超過了 1,000 元,主要是第一季全球居家上班受惠,接下來要看第一季 EPS 第一名的昇佳 9.64 元,因為它是生產感測晶片,跟手機是高度相關。但是在第一季或者上半年,手機的需求不好,但是下半年有機會手機的需求回升之後,成為下一位的千金。
萬寶投顧蔡明彰強調,在 IC 設計的選股心法,「大不如小、小不如巧」。所謂的巧,就是要注意產業景氣的淡旺季。
從第三季開始,面板報價上漲,所以目前本益比在 20 倍以下,包括驅動 IC 的聯詠、矽創,還有電源管理晶片的致新,成為下一批調升本益比的重點 IC 設計,因為第三季之後,假如出現面板的旺季,這些相關的 IC 設計,將會進入了獲利的高速成長期,股價反而有比較大的發展空間。
最後,我們來看一下,記憶體的報價在上半年表現平平,但是下半年記憶體的報價,可能會出現明顯的上漲,這時候要注意群聯,因為它的本益比,在 14 檔的 IC 設計當中最低,只有 12 倍,但是因為目前的記憶體的價格還不理想,所以要密切注意,當記憶體價格上漲之後,群聯成為下一個 IC 設計比價的重點股票。
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