〈分析〉中芯明日科創版掛牌 回歸A股後續效應可期

中國晶圓代工廠中芯國際週四 (16 日) 將正式於上交所科創版掛牌，而作為中國晶圓代工龍頭，估計中芯回歸 A 股將帶起一波示範效應，此外，中芯或將藉由募資持續擴充產能，為中國半導體供應鏈騰出更多發揮空間，提升國產化程度及競爭水平。

示範效應帶動中概股回歸潮

中芯本次在 A 股發行價定為每股人民幣 27.46 元，在超額配售選擇權全數行使的情況下，中芯預計募集資金總額將達人民幣 532.3 億元，有望創下 A 股近 10 年以來融資規模最大，也是科創版史上最大規模的 IPO。

待中芯週四 (16 日) 正式掛牌後，按本次發行價行使超額配售選擇權後，中芯國際科創板上市市值約達人民幣 2029.09 億元，為繼韋爾半導體後，中國第 2 家市值突破人民幣 2000 億元的半導體公司，部分券商的市值預期更是樂觀，認為中芯未來市值有望達人民幣 3000-4000 億元，成為 A 股市值最高的半導體公司。

隨著紅籌企業回歸門檻下調，A 股或將迎來一波波中概股回歸潮，相關數據顯示，在美國和香港上市的中概股中，有數十家科技、醫藥科創產業且市值超過人民幣 200 億元的企業，而中芯成功回歸 A 股的標竿效應，可望帶動更多企業陸續回歸。

進入產能擴張期，帶動供應鏈上下游加速成長

作為中國半導體產業龍頭，中芯國際雖然技術仍差距台積電 (2330-TW) 技術甚遠，但在中國市場內，仍有著國家支持、規模巨大等優勢於一身，這對於供應鏈群聚和趨勢有著重大影響，加上在美中貿易戰以及國產替代的背景之下，中芯的產業地位甚至強化了市場預期。

中芯國際招股書顯示，本次上市募集資金主要用於 12 英吋 SN1 計劃、先進及成熟工藝研發，以及補充流動資金，投入比重分別為 40%、20%、40%。

其中，作為募集資金的重要核心，興建 12 英吋晶圓廠的 SN1 計劃為中芯第一條 FinFET 製程產線，規劃月產能為 3.5 萬片，目前已建成月產能約為 6000 片，主要應用於 5G、高性能運算、人工智慧、物聯網及汽車電子等新興領域。

目前來看，藉由上市募集資金，中芯將進入新一輪產能擴張週期，同時對供應鏈上下游形成帶動效應，在 IC 設計方面，目前中芯產能和技術仍不足以支撐下游的設計公司和終端企業需求，然而待其上市後擴充產能，並升級先進製程，或將帶動中國 IC 設計企業崛起。

此外，中芯募資上市估計也將讓中國其他半導體設備商、材料供應商，在測試及量產供應方面獲得更多發揮空間，在提升自身業務及競爭力同時，同時帶動整個中國半導體供應鏈的國產化程度及競爭水平走升。