傳日本政府有意邀請設廠 台積電：目前無相關計畫

外媒報導，日本政府有意邀請晶圓代工龍台積電 (2330-TW) 赴日投資設廠，與日本半導體設備供應商，攜手建立日本半導體產業，對此，台積電回應，不排除任何可能，但目前沒有相關計畫，一切以客戶需求為考量。

日本雖有專精半導體製造設備或材料的業者，但在半導體成品生產上，仍無法跟上其他國外業者的腳步，據外媒報導，日本政府因此有意招攬擁有製造尖端半導體成品能力的海外業者，到日本投資與當地企業共組聯盟，以確保日本國內擁有半導體尖端技術生產能力為目標。

報導並指出，目前已知日本政府將以招攬台積電為主，協調給予到日本設廠補助，也有意與韓國三星電子或歐美企業合作。

就台積電本身來看，其赴海外設廠的投資考量，包括規模經濟、成本、人力與供應鏈等三大要素。在日本生產雖有製造設備或材料等供應鏈，但相較於台灣擁有包括 IC 設計、封測、記憶體、材料與設備廠，及 PCB 模組等，產業鏈完整，群聚效應強，在日本缺乏完整產業鏈，製造晶圓的成本仍相對高昂。

而從規模經濟來看，目前美國客戶包括蘋果、Google、高通、英特爾、輝達、超微、賽靈思等，從蘋果 iPhone 到美國政府軍用晶片，都採用台積電晶圓代工技術，美國市場營收占比約 6 成，在美設廠可就近服務美國當地客戶。

反觀日本地區，台積電營收占比僅約 5%，若在日設廠，恐難以達到規模經濟效益。即便日本政府傳出有意祭出數千億日圓的補助，但對台積電來說，誘因可能也不大。