〈觀察〉中國加大力道扶植半導體 台廠加快轉投資公司A股掛牌時程

面對美國政府持續打壓，中國政府加大力道扶植半導體產業，欲達成半導體晶片自主化目標，也加速推進企業 IPO 時程，盼藉由資本市場募集資金，加快半導體廠發展腳步，也包含台廠轉投資公司掛牌時程，其中力晶轉投資合肥晶合、合晶 (6182-TW) 旗下上海合晶，可望陸續在今、明兩年於上海 A 股科創板掛牌上市。

力晶科技轉投資持股 41.28% 的中國晶圓代工廠合肥晶合，由合肥市建設投資控股與力晶科技合資籌設，是安徽省首家 12 吋晶圓代工廠。

近來，晶合受惠客戶感測器、驅動 IC 等應用湧入，需求暢旺，月產能 2.5 萬片已達滿載狀態，但以目前產能規模而言，僅能達到損平點，需要進一步提升產能，才可望獲利。據規劃，今年底月產能將增至 3 萬片，目標 2021 年底達到 4.5 萬片。

目前適逢面板產業前景大好之際，加上近期武漢弘芯爆出資金斷鏈危機，中國政府亟欲為產業釋出正面消息，合肥當地政府因此盼晶合能加快 IPO 時程，年底前可望送件上海證交所，申請科創板上市。

矽晶圓廠合晶持股 48% 子公司上海合晶也已通過上海證監局輔導，朝上海 A 股科創板掛牌之路邁進，上海合晶旗下包括上海松江廠、上海晶盟、鄭州廠及揚州廠，未來發行新股後，合晶對上海合晶綜合持股比例將降至 34.52-43.6％。

上海合晶籌資將投入 8 吋單晶矽晶圓、磊晶擴產計劃，預期未來年產能將分別達 240 萬片、360 萬片。除擴充既有產能外，上海合晶也將跨入第三代半導體領域，投入 6 吋碳化矽 (SiC) 晶圓技術研發。