台塑與日本德山成立合資公司 搶半導體先進製程商機

台塑 (1301-TW) 今 (25) 日宣布，與日本德山株式會社成立合資公司「台塑德山精密化學」，雙方持股各 5 成。據悉，台塑德山將在高雄林園興建年產能 3 萬噸的電子級異丙醇 (IPA) 廠，搶攻半導體 5 奈米與 3 奈米先進製程商機，預計明年底量產。

台塑德山資本額新台幣 10 億元，雙方持股各 5 成。日本德山擁有電子級異丙醇 (IPA) 產能，主要供應半導體先進製程清洗用，去年台灣產能 2.5 萬噸，需求 3.4 萬噸，進口均由日本德山供應。

在 5G 發展與普及化之下，加上台灣半導體產業 5 奈米及 3 奈米先進製程需求，2025 年台灣電子級 IPA 需求量可望增加至 8.2 萬噸，年複合成長率達 15.8%。

由於日本德山在日本山口縣設有電子級 IPA 年產能 3 萬噸工廠，製程使用丙烯直接水合法製造技術，轉化率高、雜質少，符合台灣半導體業需求；因此，日本德山從 1996 年起，在新竹及雲林各興建 1 座年產能 1.6 萬噸的電子級 IPA 分裝廠，供應台積電 (2330-TW)、美光、聯電 (2303-TW) 等國內半導體業者。

而台灣半導體業者要求日本德山須有第二供應商，且台塑具穩定丙烯來源的優勢，雙方決定共同興建合資公司，在台塑高雄林園廠區興建年產能 3 萬噸電子級 IPA 工廠，就近滿足國內客戶需求，共同發展台灣電子級 IPA 產業。

台塑也將拆除林園廠丙烯酸一期老舊製程，朝高附加價值產業發展，作為 IPA 建廠用地，新產能預計明年 12 月量產。