封測、驅動晶片材料需求強 利機Q3營收寫19季新高

半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (12) 日公布 9 月營收 0.85 億元，月增 3.32%，年增 23.85%，第三季營收 2.43 億元，季增 8.97%，年增 17.39%，累計前三季營收 6.82 億元，年增 14.26%；受惠封測、驅動晶片材料需求強，利機第三季營收寫 19 季新高。

利機指出，受惠封測大廠拉貨，第三季封測相關產品業績季增 11%，年增 23%，其中，散熱片業績成長最強勁，季增 73%，年增 150%，續創單季新高。

另外，驅動 IC 相關產品也受惠面板需求激增，出貨持續暢旺，整體驅動晶片相關業績季增 15%，年增 20%。

法人看好，由於利機今年上半年獲利已達去年獲利的 6 成，下半年隨著毛利率維持高檔，加上營收規模擴大，獲利可望明顯優上半年，推升今年獲利再創新高。