〈愛德萬展望〉兩個原因設備交期拉長 驅動IC測試設備訂單看至明年上半年
鉅亨網記者魏志豪 台北 2020-10-22 16:10
封測廠頎邦 (6147-TW) 先前指出,由於測試產能滿載,需擴充設備滿足客戶需求,不過因設備交期排至明年 5、6 月,供給相當緊張,測試設備大廠愛德萬 (Advantest)(6857-JP) 今 (22) 日也說,驅動 IC 測試設備訂單已看至明年上半年,將盡力滿足客戶需求。
愛德萬 ATE 業務銷售事業處資深副總吳萬錕表示,驅動 IC 產業較特殊,受景氣波動影響較大,終端客戶訂單能見度 (Forecast) 相對較短,在景氣熱絡時,半導體測試廠晶片交貨時程受壓縮,就會造成後段測試設備交期拉長。
此外,隨著產業從 FHD 驅動 IC,到 TDDI(觸控暨驅動整合晶片),再演變至 OLED DDI,測試時間持續拉長,現今驅動 IC 測試設備的主要供應商僅剩愛德萬,也造成測試產能緊張。
頎邦董事長吳非艱前日指出,由於 TDDI、OLED DDI 等產品皆採用高階測試機台,當今全球僅一家設備廠可供應,設備交期已排至明年 5、6 月,即便想擴充測試產能,但設備供給仍相當有限,難解燃眉之急。
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