DB HiTek確定明年調漲晶圓代工價格10%～20%

韓國科技媒體 TheElec 報導指出，韓國晶圓代工商 DB HiTek 已決定調漲代工價格 20%。消息人士指出，由於全球對晶圓代工服務需求提升，因此 DB HiTek 決定上調報價。

DB HiTek 已經通知客戶，2021 年將合約價格至少調漲 10%，最高到 20%。部份客戶一度拒絕接受漲價，但全球晶圓代工產能嚴重不足，為產品出貨順暢只好妥協接受漲價。

根據新的合約，明年可以確定 DB HiTek 代工產能滿載。DB HiTek 目前營運的兩家晶圓廠，一家位於京畿道富川市，另一家位於忠清北道的陰城郡。這些工廠一直處在滿載狀態，已無法處理所有的訂單，新增訂單都要排隊。

2014 年，DB HiTek 擁有月產 10 萬片晶圓的產能，截至 2020 年第三季，這一數字已增至每月 12 萬 9000 片晶圓。

而 DB HiTek 並不是唯一一家提高晶圓代工價格的公司。知情人士說，SK 海力士和三星也有意提高 8 吋晶圓代工生產的價格。

台灣方面聯電（2303-TW）、世界先進（5347-TW）等已針對第四季 8 吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，明年漲價的機會也很大。

至於全球代工龍頭台積電總裁魏哲家則大方表示，台積電與客戶是「合作夥伴」關係，不會趁此機會漲價。