中流砥柱半導體2021續強

台灣半導體之所以成為全球舉足輕重的產業聚落，2004 年達成第一個兆元產值里程碑，花了 10 年，在 2014 年跨越 2 兆元產值大關，然而，從 2 兆元推進到 3 兆元的高峰，只花了 6 年，2020 年達成，可見半導體產業衝刺速度不斷加快，主要在三大領域做到了世界頂尖，晶圓代工市占合計超過 60％，穩居全球第一 ， 封測全球市占率超過 30％，同樣位居世界第一 ，IC 設計則以 21.7％的市占率，緊追美國、位居第二 ，在中美貿易戰下，世界更看到台灣半導體的地位，2020 年新冠疫情打亂世界節奏，卻加速了 HPC、AI、5G 等高科技產業發展，美國持續制裁中國企業如中芯、華為等，2021 年台灣持續受惠轉單，上中下游因為需求暴增，產能不供應求，引爆大漲價循環，半導體產業的進入高速成長時期。

2021 年 8 吋晶圓代工獲利起飛

2020 年以來，因為新冠肺炎疫情的衝擊，使得宅經濟興起，包括筆電、平板的購買量也同時爆發，這使得以 8 吋晶圓廠為生產主力的功率元件、電源管理 IC、影像感測器、指紋辨識晶片和面板驅動 IC 等產品的供應更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到 8 吋晶圓產能不足所導致，而且，這情況還延續到 2021 年上半年，短期內難有疏解的機會，也因此引爆漲價潮，這樣的情況類似 2018 年的被動元件漲價潮。

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