矽品明年資本支出出爐 估139.5億元 較今年略減

封測廠矽品(2325-TW)今(14)日公告，通過明年資本支出計畫，達139.5億元，較今年145億元資本支出略減，矽品表示，139.5億元中，120億元左右會用做擴充台灣廠區產，約20億元則拿做擴充中國蘇州矽科廠區產能，其中產能包含生產設備及效率提升相關所需。

矽品今日公告明年資本支出，達139.5億元，較今年145億元略減，矽品指出，此金額與日前公布引紫光入股的金額無關，矽品是依照原本的產能與營收規劃，進行資本支出的計畫。

矽品表示，明年139.5億元資本支出中，約120億元用於擴充台灣廠區產能，其中中科廠將佔多數，部分也會用做擴充SIP相關產能，近20億元用於擴充中國大陸蘇州矽科廠的產能。

矽品強調，明年資本支出金額較今年略減，是依折舊與明年營運規畫得出的結果，其金額與日前紫光入股的資金無關，而擴產包含凸塊(Bumping)、SIP(系統級封裝)以及晶圓級封裝與測試機台產能等，除高階封測，也會著重在提升生產效率上的產能規劃。