Altera與台積合推UBM-free WLCSP封裝技術平台

MoneyDJ新聞 2015-04-07 16:50:19 記者 新聞中心 報導

Altera與台積電(2330)今(7)日共同宣佈，雙方合作推出一項創新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術，為Altera的MAX 10 FPGA產品提供更優異的品質、可靠性與整合度；雙方藉由獨特的封裝創新技術可進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體製程之合作。

台積電指出，此項技術能夠實現高度低於0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，非常適合應用於空間有限的產品，例如感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品。該技術其他優點還包括電路板級之可靠性較標準的WLCSP技術大幅提升200%，同時能實現大尺寸晶片封裝及高封裝腳數，支援例如無線區域網路與電源管理IC等應用，而此項突破性的技術也提升了銅導線佈局的能力及電感效能。

Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示，Altera與台積電的合作為MAX 10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案，利用此創新技術能夠提高整合度、品質和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化，更符合客戶的需求；Altera的MAX 10 FPGA是創新的非揮發性整合產品，針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進的運算能力；同時MAX 10 FPGA元件係採用台積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術製造，能支援即時啟動功能。

台積電北美執行副總裁David Keller則指出，與Altera多年來的技術合作持續締造了豐碩的成果，而此次創新的無凸塊底層金屬封裝技術即是一個明証；台積電與Altera秉持共同的目標與承諾，在設計到製造及封裝的各個領域中不斷的提升與改善，並且期望未來與Altera維持緊密的合作關係。