〈觀察〉成熟製程缺到2022年 IC設計漲價紅利再延續

由於數位轉型加速，以及政治地緣風險帶來產業鏈重組，成熟製程產能預計吃緊至 2022 年，而 IC 設計位處半導體業最上游，供需失衡前提下，隨著各階段成本上漲，晶片價格易漲難跌，漲價紅利可望再延續。

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 預期，由於半導體業長期需求的結構性提升，半導體業產能短缺情況將延續至明年，成熟製程更可能缺到 2022 年，顯現供應鏈失衡現象短期仍未解。

業界人士坦言，只要半導體產能供需持續存在落差，價格上漲趨勢不易改變，聯電 (2303-TW)、世界先進 (5347-TW)、力積電 (6770-TW) 等擁有成熟製程產能的廠商，已連番調漲價格，就連台積電也對供應商釋出 2022 年將不會提供價格優惠或折讓，更強化半導體產業價格進入新時代。

再者，不僅晶圓代工忙擴產，後段封測產業包括載板、導線架以及封測業者，均因過往擴產幅度有限，隨著成熟製程需求湧進，訂單遠大於產能供給已成常態，產能緊張狀況今年底前仍難以緩解，價格也自然節節攀升。

晶圓代工、封測作為 IC 設計的兩大主要成本，隨著供應商啟動漲價，IC 設計業者自去年第四季開始陸續向終端客戶反映，今年第二季起更全面喊漲，享受價格上漲紅利，多數業者獲利表現也穩步向上，更不乏出現大增數倍的業者。

此外，由於設備產業也深受晶片荒所苦，設備交期紛紛拉長，即便多數晶圓代工、封測業者都有擴產計畫，但從建廠、設備進駐、驗證到進入量產，平均時長分別達 2 年、1 年，等同新產能最快也要 2023、2022 年才可開始貢獻。

在產能相對受限下，但需求強勁下，IC 設計業者議價能力提高，尤其多數客戶為搶占市場，對吸收成本的意願增加，晶片打破過往只跌不漲的產業循環，延續漲價效應。

通路商也認為，目前由於半導體產能受限，現今已有部分客戶訂單下至明年下半年，顯現市場預期心理，短期恐仍呈現供不應求情況，價格易漲難跌，即便需求下滑，在成本提高下，價格跌幅相對有限。