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電動車引爆第三代半導體啟動!

鉅亨網新聞中心
電動車引爆第三代半導體啟動!(圖:shutterstock)
電動車引爆第三代半導體啟動!(圖:shutterstock)

萬寶投顧楊惠宇表示,指數自 18034 跌至 16248 後反彈,此波的修正或回升有個特色,就是量能萎縮,去年至今很多產業及題材輪了一迴,包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景,在市場疲乏下,需要題材及想像空間來激起熱情。

股市經常有許多名言,近年經典名句包含因晶圓代工缺貨之「得產能者得天下」、鴻海 (2317-TW) 攻電動車,喊出「得三電得天下」、及台驊 (2636-TW) 對於陽明 (2609-TW) 的「一張不賣,奇蹟自來」,成為股市耳熟能詳的金句,當然相關產業及個股也都走出一片天,而在這些風光過後,又有一句金句誕生:「得碳化矽 (SiC) 基板者將得天下」!

於是投資朋友第一個要瞭解,到底碳化矽 (SiC) 是什麼?有什麼重要性、真的能得天下?以及相關產業鍵為何,我們來一一檢視。

在 IC 製造的流程中,IC 設計公司將設計圖給晶圓廠,晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣,經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來,於是晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依造內容不同,分為一至三代,分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽 (SiC)、氮化鎵(GaN),以效能推算,當然是第三代材料比較好,相對上技術也較難,因為化合物內容比較複雜,那麼是不是第一、二代將會被取代?答案是不會,就好像台積電(2330-TW) 及聯電(2303-TW),一個先進、一個成熟製程,各有所需,畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能,只是簡單的容易做,比較易被取代,而先進的技術因市場滲透率低,故成長空間也較大,差別在此。

既然功能不同,應用當然也不同,第一代主應用於 CPU 處理器及消費 IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在 5G、電動車及衛星通訊。

萬寶投顧楊惠宇指出,由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過,因此更適合處理高電壓、高頻訊號,也因此在訊號轉換速度上更佳,而由於設備及良率關係,目前以 6 吋晶圓生產為主流,鴻海買下旺宏 (2337-TW)6 吋廠就是為了讓電動車佈局更完整,中美晶(5483-TW)、漢民、廣運(6125-TW) 集團也紛紛搶進,為的就是卡位未來的 5G 及電動車龐大商機。

第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝,在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳 (CREE) 占市場比重 45%、第二則是日本 ROHM 占 20%,台灣部份則有嘉晶 (3016-TW)、環球晶(6488-TW)、轉投資盛新材料的太極(4934-TW) 以及和矽力 (6415-TW) 子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂(1560-TW),其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠,14 倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。

嘉晶 (3016-TW)4、6 吋之碳化矽(SiC) 磊晶矽晶圓己開始出貨,此外 6 吋氮化鎵 (GaN) 磊晶也獲得國際 IDM 大廠認證,嘉晶 20% 協助晶圓代工廠製造磊晶、70% 在晶圓鍍上磊晶後再出售予 IC 設計公司或 IDM 廠,此部份屬客製化規格及製程,在 5G 手機搭配大容量電池下,使得氮化鎵快充裝置需求增加,三星、小米、聯想、OPPO 等皆己採用,多年佈局逐漸看到成果,營收己連三月站上四億,毛利率一年內由 8.4% 上升至 14.2%,上半年獲利 0.49 元,比起前兩年之 0.04、0.09 大幅成長。

萬寶投顧楊惠宇強調,晶圓的製造不是只有基板就好,還要在其上長晶,最後讓晶圓廠切廠下來予以運用,長晶部份除了環球晶外還有全新 (2455-TW)、環宇(4991-TW) 及 IET(4971-TW),不過全新及環宇量能並不多,而 IET 多為政府訂單,尚未商業化。

整個磊晶成長後要開始進行製造,漢民集團下的漢磊 (3707-TW) 有兩座 6 吋廠及一座 8 吋廠,氮化鎵 (GaN) 產品已通過電動車的車用標準認證,而碳化矽 (SiC) 也積極擴廠中,另外中美晶集團的茂矽 (2342-TW) 為環球晶透過朋程 (8255-TW) 入主,另一大股東為強茂(2481-TW),兩者聯手主要是車用 IGBT 產線需要以第三代矽晶圓生產,茂矽順勢由標準型產品轉型,由標準型切入第三代矽晶圓,受惠朋程及強茂訂單挹注,營運開始回穩。

此外,中美晶集團旗下之宏捷科 (8086-TW) 為第二代半導體代工廠,在具備化合物半導體經驗下,與環球晶合作,其 SiC 基板可以在宏捷科做品質認證,加速開發進度,7 月營收創高,今年獲利約有成長 30% 空間,本益比雖不低,但產業成長前景明確。

萬寶投顧楊惠宇表示,漢磊、世界先進 (5347-TW)、宏捷科及茂矽主力放在代工,而台積電(2330-TW) 則是自行生產氮化鎵 (GaN) 晶圓後再進行代工,其於三年前就開導入生產六吋 GaN 及代工,此部份可望隨需求增加而擴大,第三代半導體在電動車及 5G 加持下將開始大步前進。

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