快訊報告：第二季全球手機基帶晶片市場規模達72億美元 增長16%金色財經2021-09-23 11:009月23日消息，Strategy Analytics最新發布的研究報告指出，2021年第第二季，全球手機基帶晶片市場規模增長16%，達到72億美元。Strategy Analytics的手機元件技術（HCT）研究報告指出，2021年第第二季，高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據了手機基帶晶片收益市佔率的前五名。另一方面，受貿易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了82%。（證券時報）暢行幣圈交易全攻略，專家駐群實戰交流▌立即加入鉅亨買幣實戰交流 LINE 社群（點此入群）不管是新手發問，還是老手交流，只要你想參與加密貨幣現貨交易、合約跟單、合約網格、量化交易、理財產品的投資，都歡迎入群討論學習！▶ 前往鉅亨買幣找交易所優惠買幣要選交易所！優惠盡在鉅亨買幣掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤基帶更多相關行情台股首頁我要存股聯發科1505+1.01%更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇鮑威爾稱美聯儲關於央行數字貨幣、穩定幣和加密貨幣的報告將很快出臺下一篇InvestaX在新加坡金融管理局 (MAS) 沙箱中啟動交易所0
