彭博：印度與台灣正加快談判晶片工廠、貿易協議

據《彭博》引述知情人士報導，印度和台灣正在就一項協議進行談判，協議將在年底前將晶片製造帶到南亞，同時降低用於生產半導體的零組件的關稅，此舉可能會引發與中國新的緊張關係。

知情人士說，新德里和台北的官員最近幾周會面，討論了一項將為印度帶來一座價值估計約 75 億美元的晶片工廠的協議，可供應從 5G 設備到電動汽車的多種產品。

知情人士說，印度目前正在研究擁有充足土地、水和人力的可能地點，同時表示，將從 2023 年起對於 50% 的資本支出提供財務支持，此外，還有稅收減免和其他激勵措施。

知情人士稱，台北的官員希望雙邊投資協議可以迅速取得進展，包括降低用於生產半導體的數十種產品的關稅，這將成為也在考慮中的更廣泛的貿易協議的前奏。

因討論仍在進行，知情人士要求匿名。台灣、印度官方均未回應。

台、印進行貿易磋商之際，正值許多民主國家加強經濟和軍事聯繫，以對抗日益強硬的中國。雖然台灣長期以來一直尋求與印度達成貿易協定，但新德里的官員一直不願激怒北京。

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