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彭博:印度與台灣正加快談判晶片工廠、貿易協議

鉅亨網新聞中心
彭博:印度與台灣正加快談判晶片、貿易協議(圖:AFP)
彭博:印度與台灣正加快談判晶片、貿易協議(圖:AFP)

據《彭博》引述知情人士報導,印度和台灣正在就一項協議進行談判,協議將在年底前將晶片製造帶到南亞,同時降低用於生產半導體的零組件的關稅,此舉可能會引發與中國新的緊張關係。

知情人士說,新德里和台北的官員最近幾周會面,討論了一項將為印度帶來一座價值估計約 75 億美元的晶片工廠的協議,可供應從 5G 設備到電動汽車的多種產品。

知情人士說,印度目前正在研究擁有充足土地、水和人力的可能地點,同時表示,將從 2023 年起對於 50% 的資本支出提供財務支持,此外,還有稅收減免和其他激勵措施。

知情人士稱,台北的官員希望雙邊投資協議可以迅速取得進展,包括降低用於生產半導體的數十種產品的關稅,這將成為也在考慮中的更廣泛的貿易協議的前奏。

因討論仍在進行,知情人士要求匿名。台灣、印度官方均未回應。

台、印進行貿易磋商之際,正值許多民主國家加強經濟和軍事聯繫,以對抗日益強硬的中國。雖然台灣長期以來一直尋求與印度達成貿易協定,但新德里的官員一直不願激怒北京。

(本文不開放合作夥伴轉載)

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