光洋科高階半導體靶材明年正式量產 已擬定未來3年擴產計畫

靶材大廠光洋科 (1785-TW) 今 (22) 日召開法說會，董事長馬堅勇表示，今年完成台灣首個大型靶材塑型成形廠，目前已進入小量試產階段，明年將正式量產半導體高階製程靶材，包括 3 奈米、5 奈米等，屆時就可見到較顯著的營收貢獻，並預計在未來三年 (2022-2024 年) 分三階段擴產。

光洋科不僅半導體有斬獲，高容量硬碟方面，馬堅勇表示，白金氧化物紀錄層靶材過去由日本競爭對手領先，但隨著自家技術獲客戶肯定，今年市占率已從去年的 5% 提升至 10%，更預計明年將衝上 20%，且因其毛利率高達 70%，有助整體產品組合優化。

另外，光洋科也以釕 (Ru) 循環為核心，發展半導體 MRAM 靶材技術，預計未來三到五年會開發成功。

至於面板應用，光洋科除了提升特用 ITO 靶材應用，高解析 IGZO 靶材則隨著先前 6-8 年蹲點開發完成，將搶食高解析度市場，未來也將發展光學膜研製及應用，目前已有兩個客戶。

馬堅勇也強調，光洋科並非金屬交易公司，而是協助客戶達成綠色經濟的供應商，期望在客戶與公司間形成循環，其中，電子廢棄物回收進入實質業務拓展，今年已完成所有技術開發，另外在新能源、碳中和、生技觸媒三個方面也會平行發展。

展望後市，光洋科已建構綠色全循環經濟平台，期望發展綠色材料及製程，為 ESG 極節能減碳技術扎下根基，並跟所有夥伴共同達成 ESG 標準。