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〈成電論壇〉台積電:2023年前擴產速度 將是前三年的2倍

鉅亨網記者林薏茹 台南
台積電資深副總經理秦永沛。(圖:旺宏提供)
台積電資深副總經理秦永沛。(圖:旺宏提供)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 資深副總經理秦永沛今 (10) 日表示,公司今年至 2023 年的擴產速度,將是前面 3 年的 2 倍,將持續拉大與第一大競爭對手的產能差距。

成大今日舉辦首屆「成大電機論壇」,秦永沛以「半導體產業的趨勢與創新為題」演講,他指出,台積電過去 30 年持續投資各種技術研發,即便在金融海嘯時期,公司營運困難,經費砍得亂七八糟,唯一沒被砍掉的,就是技術研發經費。

秦永沛表示,目前台積電研發團隊大概有超過 1.2 萬名工程師,其中 60% 在研發組織,40% 在營運組織。

談及台積電技術演進,秦永沛也進一步解釋,摩爾定律有兩個精神,一為縮小晶片尺寸,二為提升產品效能,其中要提升效能難度更高。

秦永沛表示,台積電 10 年前就看到後段封裝技術能降低功耗、提升速度,便開始運用晶圓生產技術來做封裝,而後也透過先進封裝技術,開創延續摩爾定律的另一個途徑。

秦永沛並說,台積電是 GigaFab 先驅,擁有全球最大的邏輯產能,2020 年時,台積電產能是第一大競爭對手的 3 倍,而 2021-2023 年台積電擴產速度,將是 2018-2020 年的 2 倍,隨著擴產速度持續加快,未來與競爭對手的產能差距也將持續增加。

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