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聯發科推WiFi 6新系列晶片 打造智慧家庭生態系

鉅亨網記者魏志豪 台北
聯發科全新無線連網系統單晶片Filogic 130。(業者提供)
聯發科全新無線連網系統單晶片Filogic 130。(業者提供)

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日發表全新無線連網 SOC Filogic 130,其整合 WiFi 6、MCU、AI、藍牙 5.2 及 PMIC,也可額外整合獨立音訊數位訊號處理器,提供路由器等無線連網裝置製造商額外增加語音助理的選項,打造智慧家庭生態系。

副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,隨著市場對 AI 性能、能效和安全性需求不斷增加,先進 WiFi 6 和藍牙 5.2 將成為智慧家庭的標準配備,Filogic 130 採用高度整合設計,將先進運算單元和電源管理技術,整合在指甲般微型晶片,是各類物聯網 (IoT) 裝置的最佳選擇。

聯發科表示,WiFi 6 技術將成為連網裝置主流,公司提供廣泛的產品線,包括路由器、用戶終端設備 (CPE) 及物聯網裝置等,可讓大眾享受高速、低延遲、低功耗的優質連網體驗,也加速推升 WiFi 6 生態系普及,帶動新一波的無線創新契機。

聯發科補充,該晶片支援 1T1R WiFi 6 連網、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段,以及目標喚醒時間 (TWT) 等先進功能技術,同時支援先進 WiFi 和藍牙抗干擾共存,使用者即便同時使用 WiFi 跟藍牙連網,仍可享有穩定的連網體驗。

語音處理方面,Filogic 130 整合 HiFi4 數位訊號處理器 (DSP),以支援遠場語音處理,並具備麥克風即時喚醒功能,能偵測語音活動,可隨時用關鍵字 (wake-up word) 啟動。

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