〈G2C聯合法說〉均華在手訂單金額創高 明年營收再寫新猷

設備廠均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW)、志聖 (2467-TW) 今 (23) 日舉辦 G2C + 聯合法說，均華董事長梁又文表示，受惠客戶需求強勁，公司目前在手訂單金額創新高，預期明年營收再優於今年，持續改寫新猷。

梁又文指出，均華雖是 G2C + 聯盟中規模最小的公司，不過隨著半導體成長前景佳，加上公司營收 100% 來自半導體，今年營收將是一個基本基期，未來營運只會往上走、不會回頭，並將持續與母公司均豪 (5443-TW) 合作，擴大自身產能。

均華表示，今年為跳躍成長的一年，前三季營收達 10.91 億元，已超越去年全年，主要受惠三大因素，包括半導體產業需求暢旺、設備業同蒙其利；布局先進封裝領域開始發酵；G2C 聯盟帶來的效益。

均華近期透過三大核心技術，包括精密取放、精密加工、光電整合，進行產品規劃，帶動今年兩大產品雷射設備、挑檢設備成長顯著，其中，挑檢設備目前占整體營收比重已超過 50%，達 54%，預計該產品將是公司未來營收的主要成長動能，。

均華指出，公司晶粒挑檢機在台灣市占率超過 70%，也將 AOI 設備等技術，加值到其他製程設備，如沖切成型機、雷射刻印機等，也已導入兩岸各大封裝廠。

展望後市，均華也積極推出新產品，今年首推扇形封裝黏晶機，現今正進行驗證階段，期望未來成為繼晶粒挑檢機的第二個主力產品。

均華認為，台灣一線半導體廠需要能夠快速反應、且真正擁有技術的團隊與他們配合，均華剛好擁有該條件，先前挑檢設備也得到日月光投控 (3711-TW) 的最佳供應商，未來目標將成為世界級 / 區域性的領導企業，專注特定領域與市場，並以創造價值為導向，配合客戶成長。