〈半導體展論壇〉台積電：先進封裝異質整合盼與產業上下游共同努力

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 卓越科技院士暨研發副總余振華今 (30) 日表示，台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰，盼與產業上下游一起努力。

SEMI(國際半導體產業協會) 今日在 SEMICON 論壇開展前夕，於臉書上以「異質整合未來趨勢挑戰」為題進行直播，邀請余振華及日月光投控 (3711-TW) 副總經理洪志斌共同分享。

對於異質整合技術開發過程中面臨的最大挑戰，余振華認為，異質整合是很大的新領域，就台積電的切入方式，當然有面臨挑戰，主要在兩個面向，一為解決方案成本控制、二為精準製程控制。

從成本控制來看，余振華指出，台積電前段製程早就進入奈米級，而先進封裝是微米等級，若以台積電前段製程或傳統封裝設備製程切入，異質整合須跟上前段奈米級的腳步。

余振華舉例，如銅製程設備進行異質整合，導線寬度大小、時間，成本都較具備挑戰，製程控制並非問題。

精準製程控制方面，余振華說，若借用前段製程，挑戰在於材料成本控制與效率上，但若用傳統後段製程設備，則面臨製程精準度的挑戰，盼與產業生態系一起努力，由 SEMI 居中扮演協調整合角色。