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〈半導體展論壇〉台積電:先進封裝異質整合盼與產業上下游共同努力

鉅亨網記者林薏茹 台北
台積電卓越科技院士暨研發副總余振華。(圖:擷取自SEMI臉書直播)
台積電卓越科技院士暨研發副總余振華。(圖:擷取自SEMI臉書直播)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 卓越科技院士暨研發副總余振華今 (30) 日表示,台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰,盼與產業上下游一起努力。

SEMI(國際半導體產業協會) 今日在 SEMICON 論壇開展前夕,於臉書上以「異質整合未來趨勢挑戰」為題進行直播,邀請余振華及日月光投控 (3711-TW) 副總經理洪志斌共同分享。

對於異質整合技術開發過程中面臨的最大挑戰,余振華認為,異質整合是很大的新領域,就台積電的切入方式,當然有面臨挑戰,主要在兩個面向,一為解決方案成本控制、二為精準製程控制。

從成本控制來看,余振華指出,台積電前段製程早就進入奈米級,而先進封裝是微米等級,若以台積電前段製程或傳統封裝設備製程切入,異質整合須跟上前段奈米級的腳步。

余振華舉例,如銅製程設備進行異質整合,導線寬度大小、時間,成本都較具備挑戰,製程控制並非問題。

精準製程控制方面,余振華說,若借用前段製程,挑戰在於材料成本控制與效率上,但若用傳統後段製程設備,則面臨製程精準度的挑戰,盼與產業生態系一起努力,由 SEMI 居中扮演協調整合角色。

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